AIM 研发的全系列焊膏具有性能稳定、易于使用和成本效益高等特点。AIM 焊膏解决了 QFN 空洞、低面积比印刷和消费者高可靠性要求等难题、 发光二极管, 车载, 航空航天和军事应用.
AIM 焊 膏 可 提 供 免 洗 、水 溶 性 和 松 香 型 配 方 锡 膏,可 与 多 种 合 金 产 品 组 合 使 用,包 括 AIM 经 验 证 明 的 REL 合 金 、SAC 、SN100C® 和 含 铅 焊 料。 AIM 的 合 金 和 助 焊 剂 组 合 为 SMT 各 种 应 用 提 供 了 高 效 的 性 能。除 了 基 于 SAC 的 SMT 锡 膏,AIM 还 提 供 低 温 锡 膏 和 喷 印 锡 膏。
产品
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助焊剂类别
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可提供粉径*
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标准合金*
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点胶能力
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产品属性
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H10 | 免洗 | T4 | SAC305、REL22™、REL61™ | 没有 | 零卤素/卤化物 | 高可靠性 | 低空洞 | T4 印刷能力达 0.50AR |
J8 | 免洗 | T6 | SAC 合金、锡/铅合金 | ✓ 喷射 | 低空隙率 | 无跳线 | 可形成 200μm 厚的沉积物 |
M8 | 免洗 | T4 - T6 | REL22™、REL61™、SAC 合金、SN100C、锡/铅合金、锡/铜合金 | ✓ 是 | 低空隙 | 精细间距印刷 | 减少印刷缺陷(HiP) | 残留物最少、透明且易于清洁 |
NC257MD | 免洗 | T5 | SAC305、 Sn63/Pb37 | ✓ 喷射 | 适用于 Mycronic 喷墨打印机 | 延长喷射器寿命 | 减少无效喷射 |
NC259FPA | 免洗 | T6 及更精细 | SAC305、SN100C | 没有 | 使用 6 型及更小的合金实现精确的印刷定义 粉末 | 清除助焊剂残留 | 建议使用氮气回流 | 零卤素 |
NC273LT | 免洗 | T4 - T6 | 锡/铋合金 | ✓ 是 | 用于低温或低温应用 | 提高了与铋合金的润湿性 | 8 小时以上的钢网寿命 |
V9 | 免洗 | T4 | SAC305 | 没有 | 低空程 | 稳定的印刷面积比 <0.66 | High Reliability (SIR) | REACH and RoHS Compliant |
W20 | 水溶性 | T4 | SAC305 | 没有 | 不含卤素/卤化物 | 残留物可在去离子水中轻松清洗 | 8 小时以上的钢网寿命 | 2 周以上的延长清洗窗口期 |
WS488 | 水溶性 | T4 - T6 | SAC 合金、锡/铅合金 | ✓ 是 | 优异的润湿性 | 残留物易于用去离子水清洗 | 优异的抗坍塌性 | 8 小时以上的钢网寿命 |
RMA258-15R | 罗辛 | T4 - T6 | SAC 合金、锡/铅合金 | ✓ 是 | 长暂停打印功能 | 减少空耗 | 适用于长时间热回流焊曲线 |
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