焊锡膏

优化的行业解决方案

AIM 焊 膏

AIM的全系列焊锡膏,具有强大的性能、易用性和成本效益。AIM焊锡膏解决了QFN空洞、低面积比印刷应用以及消费电子、LED汽车航空航天和军工应用高可靠性等各种应用难题。


AIM焊锡膏有免洗、水溶性和RMA配方,有各种合金粉末尺寸和产品,包括AIM经过验证的REL合金、SAC、SN100C®和铅基焊料。AIM的合金和助焊剂组合为各种SMT应用提供了高质量的性能。除了基于锡银铜的焊锡膏外,AIM还提供低温焊膏和喷印焊膏。


链接:

焊料粉末尺寸指南

2025: T5型合金之年


免洗

AIM的免洗焊锡膏将性能和可靠性结合在一起,且无需清洗。AIM免洗焊锡膏旨在提供稳定的印刷效率、强大的润湿性和低空洞率,解决了当前和未来的组装挑战。AIM的全系列免清洗焊膏有多种合金可供选择,以满足您不同工艺的需求。AIM与工业清洁剂和化学制造商合作,确保在必要时可以清除残留物。

水溶性

AIM的水溶性焊锡膏经过精心研发而成,即使在高湿度环境中也能实现强大的润湿性和卓越的印刷性能。AIM水溶性焊锡膏留物在回流后48小时内仅用去离子水即可轻松去除,即使在低距离器件上也是如此。AIM提供了低发泡焊锡膏,可以延长滤嘴的使用寿命。AIM的水溶性产品更是超越了行业对可靠、低空洞焊膏的需求。

松香基

AIM的RMA/RA焊锡膏专为需求军工标准的场合而开发。AIM松香基焊锡膏提供了优异的印刷性能,并与军工合规性相结合。此外,AIM的RMA/RA焊锡膏可以承受背板和大型元件所需的延长热回流曲线的时间。AIM的松香焊锡膏在氧化或未清洁的表面上具有卓越的性能,并具有长时间暂停印刷的能力。AIM与水性、溶剂和蒸汽脱脂清洗供应合作,确保去除残留物,不留下痕迹。

低温

AIM的低温焊锡膏具有卓越的性能,峰值回流温度低至170°C。AIM的NC273LT焊膏具有8小时以上的钢网寿命、稳定的印刷效率和出色的润湿性,同时消除了含铋焊膏常见的焊球现象。

焊料粉末尺寸快速指南:

AIM焊锡膏有不同的粉末尺寸,从T3型到T7型不等。

型号
尺寸
钢网孔径下限*
应用
Type 3 25-45 µm 225 µm 0402s 或者更大
Type 4 20-38 µm 190 µm 工业标准; 0201s, 0.5mm BGAs
Type 5 15-25 µm 125 µm µBGAs, 01005s
Type 6 5-15 µm 75 µm MicroLEDs,先进封装
Type 7 2-11 µm 55 µm Micro/nano级应用

*Per 5-ball rule

焊锡膏选择指南:

产品
助焊剂类别
可提供合金类型*
标准合金*
点胶应用
产品属性
NC259FPA 免洗 T6或更小 SAC305 SN100C® T6及更小合金的精确印刷清晰度 | 透明残留物 | 氮气回流 | 无卤
H10 免洗 T4, T5 SAC305 REL22™ REL61™ 零卤素/卤化物 | 高可靠 | 低空洞 | T4粉可印刷0.50的面积比
V9 免洗 T4 SAC305 低空洞 | 印刷一致,面积比<0.66 | 高可靠(SIR) | 符合REACH和RoHS 标准
M8 免洗 T4 - T6 REL22™ REL61™ SAC305 Sn/Pb 低空洞 | 细间距印刷 | 减少印刷缺陷(HiP) |残留物最少、透明、易于清洁
NC273LT 免洗 T4 Sn/Bi/Ag 用于降低温度应用或低温应用 | 改善了铋合金的润湿性 | 8小时以上的钢网寿命
J8 免洗 T6 SAC305 Sn/Pb 喷印 低空洞 | 无漏焊 | 能够有200μm的焊锡量
NC257MD 免洗 T5 SAC305 Sn/Pb 喷印 用于Mycronic喷印打印机 | 延长喷头寿命 | 减少空洞
W20 Water Soluble T4 SAC305 无卤素/卤化物 | 残留物易于在去离子水中清洗 | 8小时以上的钢网寿命 | 延长清洁时间多达2周以上
WS488 水溶性 T4 SAC305 Sn/Pb 极佳的润湿性 | 残留物易于在去离子水中清洗 | 卓越的抗滑塌性能 | 8小时以上的钢网寿命
RMA258-15R 松香型 T4 SAC305 Sn/Pb 长时间暂停印刷功能 | 减少空洞 | 用于长时间热回流工艺

*可根据要求提供其他粉末尺寸。

寻找解决方案?联系AIM Solder并获取专业的支持。