NC273LT 焊膏

特点

  • 专为低温焊接应用而设计
  • 增加润湿特性
  • 减少枕头碰撞(HiP)缺陷
  • > 模版寿命长达 8 小时
  • 尽量减少焊球
  • 出色的传输效率
  • 符合 RoHS 标准

NC273LT 低温焊膏

产品说明

AIM 的 NC273LT 低温焊膏 具有革命性的活化剂系统,可提高润湿性能、延长钢网寿命并实现出色的转移效率。此外,它还能有效减少高铋材料常见的焊球问题。

NC273LT 等低温焊接材料还可将峰值回流焊温度要求降至 170°C 至 175°C (340°F 至 350°F)。温度的降低可节约成本、减少二氧化碳排放并减少 HiP 缺陷。

*无铅合金

应用用途
  • 减少 BGA 翘曲,从而将 HiP 和 NWO(非湿开)缺陷降至最低
  • 降低薄型或对温度敏感部件的加工温度
  • 用于分步焊接或二次回流焊接,以利用两种合金的不同熔化温度
  • 减少碳足迹和能源成本
  • 降低材料和组件成本
产品数据信息
合金 熔化温度 (℃) 峰值回流焊温度范围 (℃) 合金属性
Sn42/Bi58 138°C 163°C-188°C - 高纯度
- 共晶合金
- 熔化温度低
Sn42/Bi57/Ag1 138°C- 140°C 163°C-188°C - 高纯度
- 熔化温度低
- 添加 Ag 可增加延展性

*标准尺寸为 T4 粉末网眼。 如有要求,还可提供其他粉末尺寸和合金。

技术文件

如果您需要的文件没有在下面列出,请联系您当地的 AIM 客户服务代表或 联系我们 申请文件。

  1. NC273LT 焊膏 - TDS
  2. 查找 SDS (安全数据表)

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