W20 焊膏

特点

  • 零卤化物和卤素灯,符合现行的 J-STD-004 修订版要求
  • 8 小时以上的模板寿命
  • QFN 和 BGA 的低空洞率
  • 使用去离子水可轻松清洗残留物
  • 延长 2 周以上的清洁时间
  • 低泡配方
  • 宽回流工艺窗口
  • 可提供 SAC305
  • 符合 RoHS 标准*

W20 水溶性焊膏

产品说明

AIM 的 W20 水溶性焊膏 W20 是为满足业界对持续可靠的零卤素水溶性焊膏的需求而开发的。W20 采用创新的无卤素助焊剂化学成分,具有更强的润湿性能。W20 具有出色的印刷性能,钢网寿命长达 8 小时以上,同时可减少具有挑战性的 SMT 元件上的空隙。这种通用型水溶性焊膏在回流焊后会留下残留物,即使在低对位器件上,也能用清水或去离子水轻松去除。W20 专为 SAC305 T4 粉末配制,符合 RoHS 规范。W20 焊膏可与 WS716 液态助焊剂和 WS482 焊锡丝结合使用,形成零卤素水溶性解决方案。

*无铅合金

应用用途
  • 适用于需要清洗 PCB 的 SMT 应用。使用去离子水可轻松清洗 W20 残留物,即使在低间距元件下也是如此
  • 为要求最苛刻的电子组件提供稳定的打印性能
  • 减少整体空隙,无需氮气
  • 回流焊后的残留物可在首次回流焊后等待 2 周后轻松清洗干净
产品数据信息
合金 熔化温度 (℃) 峰值回流焊温度范围 (℃) 合金属性
SAC305 217°C -220°C 230°C-260°C - 出色的润湿特性
- 与所有助焊剂类型兼容

*标准尺寸为 T4 粉末网眼。 如有要求,还可提供其他粉末尺寸和合金。

技术文件

如果您需要的文件没有在下面列出,请联系您当地的 AIM 客户服务代表或 联系我们 申请文件。

  1. W20 焊膏 - TDS Chinese
  2. 查找 SDS (安全数据表)
产品视频

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