液体助焊剂和膏状助焊剂

优化的行业解决方案

液 态 助 焊 剂 和 焊 膏

AIM 助 焊 剂 种 类 繁 多,可 用 于 免 洗、水 溶 性 和 松 香 型 配 方,旨 在 提 供 优 异 的 焊 接 性 能,以 满 足 苛 刻 的 通 孔 和 SMT 组 装 要 求。AIM 的 助 焊 剂 产 品 在 波 峰 焊 接、选 择 性 焊 接 和 返 工 焊 接 应 用 方 面 具 有 显 著 的 优 势。AIM 的 助 焊 剂 产 品 可 用 于 锡 / 铅、无 铅 和 低 温 焊 料 合 金。

免洗

AIM 免 洗 助 焊 剂 旨 在 留 下 最 少 的、且 电 化 学 安 全 的 焊 后 残 留 物。 AIM 免 洗 助 焊 剂 提 供 快 速 润 湿 和 增 加 PTH 孔 填 充,同 时 减 少 常 见 的 焊 接 缺 陷,包 括 桥 接 和 锡 球。 AIM 免 洗 助 焊 剂 激 活 系 统 具 更 宽 的 工 艺 窗 口,可 承 受 较 高 的 工 艺 温 度。

水溶性

AIM 的 水 溶 性 助 焊 剂 产 品 提 供 了 宽 的 工 艺 应 用 窗 口,具 有 优 越 的 润 湿 特 性 和 易 于 清 洗 的 焊 后 残 留 物。

松香基

AIM 的 松 香 基 液 体 助 焊 剂 设 计 用 于 航 空 电 子 和 军 事 用 途,具 有 无 腐 蚀 性 的 残 留 物,可 使 用 溶 剂 或 皂 化 剂 清 洗。 AIM 的 松 香 基 助 焊 剂 改 善 了 焊 接 性 能,并 具 有 优 良 的 热 传 递,可 用 于 发 泡,喷 涂 和 沾 浸 工 艺。

无VOC助焊剂

AIM 无 VOC 液 态 助 焊 剂 是 环 保 型 水 溶 助 焊 剂,可 提 供 理 想 的 性 能 和 可 靠 性。 AIM 的 无 VOC 助 焊 剂 可 提 供 了 优 异 的 通 孔 填 充 和 润 湿 性 能,并 具 有 宽 的 工 艺 窗 口。

焊 膏 助 焊 剂

AIM 的 焊 膏 助 焊 剂 可 提 供 免 洗、水 溶 性 和 松 香 基 的 类 型。 AIM 的 焊 膏 助 焊 剂 用 于 返 工 应 用、一 般 补 焊、PCB 返 修、BGA 返 修 和 植 球 等 工 艺。

AIM Solder 焊 膏 选 择 指 南:

产品
助焊剂类别
可提供粉径*
标准合金*
点胶能力
产品属性
H10 免洗 T4 SAC305、REL22™、REL61™ 没有 零卤素/卤化物 | 高可靠性 | 低空洞 | T4 印刷能力达 0.50AR
J8 免洗 T6 SAC 合金、锡/铅合金 ✓ 喷射 低空隙率 | 无跳线 | 可形成 200μm 厚的沉积物
M8 免洗 T4 - T6 REL22™、REL61™、SAC 合金、SN100C、锡/铅合金、锡/铜合金 ✓ 是 低空隙 | 精细间距印刷 | 减少印刷缺陷(HiP) | 残留物最少、透明且易于清洁
NC257MD 免洗 T5 SAC305、 Sn63/Pb37 ✓ 喷射 适用于 Mycronic 喷墨打印机 | 延长喷射器寿命 | 减少无效喷射
NC259FPA 免洗 T6 及更精细 SAC305、SN100C 没有 使用 6 型及更小的合金实现精确的印刷定义 粉末 | 清除助焊剂残留 | 建议使用氮气回流 | 零卤素
NC273LT 免洗 T4 - T6 锡/铋合金 ✓ 是 用于低温或低温应用 | 提高了与铋合金的润湿性 | 8 小时以上的钢网寿命
V9 免洗 T4 SAC305 没有 低空程 | 稳定的印刷面积比 <0.66 | High Reliability (SIR) | REACH and RoHS Compliant
W20 水溶性 T4 SAC305 没有 不含卤素/卤化物 | 残留物可在去离子水中轻松清洗 | 8 小时以上的钢网寿命 | 2 周以上的延长清洗窗口期
WS488 水溶性 T4 - T6 SAC 合金、锡/铅合金 ✓ 是 优异的润湿性 | 残留物易于用去离子水清洗 | 优异的抗坍塌性 | 8 小时以上的钢网寿命
RMA258-15R 罗辛 T4 - T6 SAC 合金、锡/铅合金 ✓ 是 长暂停打印功能 | 减少空耗 | 适用于长时间热回流焊曲线

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