液体助焊剂和膏状助焊剂

优化的行业解决方案

液 态 助 焊 剂 和 焊 膏

AIM 助 焊 剂 种 类 繁 多,可 用 于 免 洗、水 溶 性 和 松 香 型 配 方,旨 在 提 供 优 异 的 焊 接 性 能,以 满 足 苛 刻 的 通 孔 和 SMT 组 装 要 求。AIM 的 助 焊 剂 产 品 在 波 峰 焊 接、选 择 性 焊 接 和 返 工 焊 接 应 用 方 面 具 有 显 著 的 优 势。AIM 的 助 焊 剂 产 品 可 用 于 锡 / 铅、无 铅 和 低 温 焊 料 合 金。

免洗

AIM 免 洗 助 焊 剂 旨 在 留 下 最 少 的、且 电 化 学 安 全 的 焊 后 残 留 物。 AIM 免 洗 助 焊 剂 提 供 快 速 润 湿 和 增 加 PTH 孔 填 充,同 时 减 少 常 见 的 焊 接 缺 陷,包 括 桥 接 和 锡 球。 AIM 免 洗 助 焊 剂 激 活 系 统 具 更 宽 的 工 艺 窗 口,可 承 受 较 高 的 工 艺 温 度。

水溶性

AIM 的 水 溶 性 助 焊 剂 产 品 提 供 了 宽 的 工 艺 应 用 窗 口,具 有 优 越 的 润 湿 特 性 和 易 于 清 洗 的 焊 后 残 留 物。

松香基

AIM 的 松 香 基 液 体 助 焊 剂 设 计 用 于 航 空 电 子 和 军 事 用 途,具 有 无 腐 蚀 性 的 残 留 物,可 使 用 溶 剂 或 皂 化 剂 清 洗。 AIM 的 松 香 基 助 焊 剂 改 善 了 焊 接 性 能,并 具 有 优 良 的 热 传 递,可 用 于 发 泡,喷 涂 和 沾 浸 工 艺。

无VOC助焊剂

AIM 无 VOC 液 态 助 焊 剂 是 环 保 型 水 溶 助 焊 剂,可 提 供 理 想 的 性 能 和 可 靠 性。 AIM 的 无 VOC 助 焊 剂 可 提 供 了 优 异 的 通 孔 填 充 和 润 湿 性 能,并 具 有 宽 的 工 艺 窗 口。

焊 膏 助 焊 剂

AIM 的 焊 膏 助 焊 剂 可 提 供 免 洗、水 溶 性 和 松 香 基 的 类 型。 AIM 的 焊 膏 助 焊 剂 用 于 返 工 应 用、一 般 补 焊、PCB 返 修、BGA 返 修 和 植 球 等 工 艺。

焊锡膏选择指南:

产品
助焊剂类别
可提供合金类型*
标准合金*
点胶应用
产品属性
NC259FPA 免洗 T6或更小 SAC305 SN100C® T6及更小合金的精确印刷清晰度 | 透明残留物 | 氮气回流 | 无卤
H10 免洗 T4, T5 SAC305 REL22™ REL61™ 零卤素/卤化物 | 高可靠 | 低空洞 | T4粉可印刷0.50的面积比
V9 免洗 T4 SAC305 低空洞 | 印刷一致,面积比<0.66 | 高可靠(SIR) | 符合REACH和RoHS 标准
M8 免洗 T4 - T6 REL22™ REL61™ SAC305 Sn/Pb 低空洞 | 细间距印刷 | 减少印刷缺陷(HiP) |残留物最少、透明、易于清洁
NC273LT 免洗 T4 Sn/Bi/Ag 用于降低温度应用或低温应用 | 改善了铋合金的润湿性 | 8小时以上的钢网寿命
J8 免洗 T6 SAC305 Sn/Pb 喷印 低空洞 | 无漏焊 | 能够有200μm的焊锡量
NC257MD 免洗 T5 SAC305 Sn/Pb 喷印 用于Mycronic喷印打印机 | 延长喷头寿命 | 减少空洞
W20 Water Soluble T4 SAC305 无卤素/卤化物 | 残留物易于在去离子水中清洗 | 8小时以上的钢网寿命 | 延长清洁时间多达2周以上
WS488 水溶性 T4 SAC305 Sn/Pb 极佳的润湿性 | 残留物易于在去离子水中清洗 | 卓越的抗滑塌性能 | 8小时以上的钢网寿命
RMA258-15R 松香型 T4 SAC305 Sn/Pb 长时间暂停印刷功能 | 减少空洞 | 用于长时间热回流工艺

*可根据要求提供其他粉末尺寸。

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