M8 焊膏

特点

  • 01005s 上的打印转移效率极高,面积比大于 0.50
  • 专为 T4 和更细的粉末配制
  • 低排尿量: <5% on BGAs and <10% on BTC components
  • 杜绝枕头内爆裂(HiP)缺陷
  • 透明残留物极少 - 符合 LED 标准
  • 引脚可测试
  • 对无铅表面的强力润湿
  • 通过 Bono 和汽车 SIR 测试
  • 8 小时以上的模板寿命
  • 有含铅合金和无铅合金可供选择
  • 符合 REACH 和 RoHS 标准*。

M8免洗焊锡膏

产品说明

AIM 工程 M8免洗焊锡膏 适用于最苛刻的应用,包括 车载M8 焊膏适用于 LED 照明和 EMS 组件。M8 焊膏可在面积比大于 0.50 的情况下提供一致的转移效率,同时消除枕头内(HiP)和非湿开(NWO)缺陷。它还能将 BGA 元件的空洞率降至 <5%,将 BTC 元件的空洞率降至 <10%。

M8 的助焊剂系统即使在无铅表面上也能提供强大的润湿性能,同时留下极少的、透明的、可针测的残留物,并具有高 SIR 特性。M8 专为 4 型粉末配制,也可与含铅和无铅合金的 5 型和 6 型网孔兼容。

为保证最高质量,AIM 与涂层和清洗行业的领先企业密切合作,确保 M8 的残留物可直接进行保形涂层,或使用标准的免清洗助焊剂清洗工艺轻松去除。

*无铅合金

M8: 功能强大、可靠、适应性强

应用用途
  • 为要求最苛刻的高密度电子组件提供稳定的打印性能
  • 解决各种 LED、QFN、LGA 和 µmBGA 元件上与超细间距印刷、NWO 缺陷和空洞有关的问题
  • 适用于各种剖析流程和技术
  • 降低 DPMO(每百万次机会的缺陷率)
  • 残留物清晰、可针刺测试,通过了严格的汽车和军用高可靠性 SIR 测试要求
  • 可用于印刷和点胶焊膏应用
产品数据信息
合金 熔化温度 (℃) 峰值回流焊温度范围 (℃) 合金属性
SAC305 217°C -220°C 230°C-260°C

- 出色的润湿特性
- 与所有助焊剂类型兼容

REL61 208°C -215°C 230°C-250°C - 与低银/无银合金相比,可靠性更高
- SAC 合金的低成本替代品
- 与低银/无银合金相比,润湿性得到改善
REL22 210°C -219°C 230°C-250°C - 增强/高可靠性,可在极端恶劣的环境中使用
- 提高热循环性能
- 与低银/无银合金相比,润湿性得到改善
SN100C 227°C 240°C-260°C - SAC 合金的低成本替代品
- 无银
- 焊点光亮
Sn63/Pb37 183°C 205°C-235°C - 用于电子焊接的传统合金
- 通过军事规格认证
- 产品含铅(含铅合金)

*标准尺寸为 T4 粉末网眼。 如有要求,还可提供其他粉末尺寸和合金。

技术文件

如果您需要的文件没有在下面列出,请联系您当地的 AIM 客户服务代表或 联系我们 申请文件。

  1. M8 免清洗焊膏 - TDS
  2. 查找 SDS (安全数据表)

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