RMA258-15R 焊膏-松香基-AIM Solder

RMA258-15R 松香基焊膏

AIM 的 RMA258-15R 松香基焊膏 是专为军事、航天和航空航天市场配制的。这种焊膏有效地将高可靠性能的要求与现代焊膏的性能结合在一起，既满足了传统规格的要求，又具有现代焊膏的性能。

RMA258-15R 可确保稳定的印刷定义，并具有较长的印刷暂停时间。它能有效减少空洞、HiP 和 NWO 缺陷，提高焊点的整体可靠性。RMA258-15R 在有铅和无铅合金中都具有优异的润湿特性，因此焊点光亮、平滑、有光泽。

这种焊膏具有卓越的回流焊性能，即使在长时间高温条件下也是如此。回流焊后，它会留下琥珀色的回流焊后残留物，这些残留物专门设计用于在皂化批次、在线或溶剂清洗工艺中去除。

合金	熔化温度 (℃)	峰值回流焊温度范围 (℃)	合金属性
SAC305	217°C -220°C	230°C-260°C	- 出色的润湿特性 - 与所有助焊剂类型兼容 - 无铅合金
Sn63/Pb37	183°C	215°C-225°C	- 用于高可靠性应用的传统合金 - 含铅合金 - J-STD-001 投诉

*标准尺寸为 T4 粉末网眼。如有要求，还可提供其他粉末尺寸和合金。

如果您需要的文件没有在下面列出，请联系您当地的 AIM 客户服务代表或联系我们申请文件。

产品说明

应用用途

产品数据信息

合金	熔化温度 (℃)	峰值回流焊温度范围 (℃)	合金属性
SAC305	217°C -220°C	230°C-260°C	- 出色的润湿特性 - 与所有助焊剂类型兼容 - 无铅合金
Sn63/Pb37	183°C	215°C-225°C	- 用于高可靠性应用的传统合金 - 含铅合金 - J-STD-001 投诉

*标准尺寸为 T4 粉末网眼。如有要求，还可提供其他粉末尺寸和合金。

技术文件

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