产品说明
V9 低空洞免清洗焊膏 是专为在 BGA、BTC 和 LED 焊接应用中实现接近零空洞而配制的。在所有表面处理（包括 ENIG、浸锡/银和 OSP）上都能显著减少空洞。V9 在精细特征器件上的稳定印刷性能超过 12 小时。V9 后处理残留物易于引脚探测，并具有较高的 SIR 值。
*无铅合金
应用用途
- 减少空隙有助于散热，从而降低 LED 照明等快速循环设备的结温
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出色的打印传输性能和近乎零的无效性超出了汽车原始设备制造商和一级供应商的严格要求
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用于航空航天和军用组件的电化学可靠性合身性
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宽广的工艺窗口：在各种回流曲线中减少空隙
产品数据信息
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合金
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熔化温度 (℃)
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峰值回流焊温度范围 (℃)
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合金属性
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SAC305
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217°C -220°C
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230°C-260°C
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- 出色的润湿特性
- 与所有助焊剂类型兼容
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*标准尺寸为 T4 粉末网眼。 如有要求，还可提供其他粉末尺寸和合金。
技术文件
