其他焊接材料-AIM Solder

AIM 提供各种环氧树脂、填充剂、化学品和清洁剂，它们与我们的多种焊膏、环氧树脂、助焊剂和芯线完全兼容。这些产品专为手工或自动点胶设备的应用而配制，采用行业标准包装。

AIM 的环氧树脂产品可用于在双面回流焊或波峰焊组装之前将 SMT 元件粘接到印刷线路板上。

Underfill 4044 Underfill 4089
AIM 的底部填充产品表面张力低，设计用作倒装芯片、CSP、BGA 和 µBGA 组装的毛细管流下填充物。

单步式底部填充胶Underfill 688 底部填充胶Underfill FF35
AIM 的钢网擦拭溶剂与所有 AIM 免清洗和水溶性焊膏兼容，适用于手工涂抹或自动钢网擦拭。

DJAW-10 钢网清洗剂
普通助焊剂稀释剂是一种溶剂，用于稀释发泡和某些喷雾应用中的水溶性、免清洗和 RMA 涨潮剂。

普通助焊剂稀释剂

AIM 的环氧树脂产品可用于在双面回流焊或波峰焊组装之前将 SMT 元件粘接到印刷线路板上。

AIM 的底部填充产品表面张力低，设计用作倒装芯片、CSP、BGA 和 µBGA 组装的毛细管流下填充物。

AIM 的钢网擦拭溶剂与所有 AIM 免清洗和水溶性焊膏兼容，适用于手工涂抹或自动钢网擦拭。

普通助焊剂稀释剂是一种溶剂，用于稀释发泡和某些喷雾应用中的水溶性、免清洗和 RMA 涨潮剂。

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