AIM 的 NC273LT 低温焊膏 具有革命性的活化剂系统，可提高润湿性能、延长钢网寿命并实现出色的转移效率。此外，它还能有效减少高铋材料常见的焊球问题。

NC273LT 等低温焊接材料还可将峰值回流焊温度要求降至 170°C 至 175°C (340°F 至 350°F)。温度的降低可节约成本、减少二氧化碳排放并减少 HiP 缺陷。

*无铅合金

• 减少 BGA 翘曲，从而将 HiP 和 NWO（非湿开）缺陷降至最低
• 降低薄型或对温度敏感部件的加工温度
• 用于分步焊接或二次回流焊接，以利用两种合金的不同熔化温度
• 减少碳足迹和能源成本
• 降低材料和元件成本

*标准尺寸为 T4 粉末。 如有要求，还可提供其他粉末尺寸和合金。

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1. NC273LT 焊膏 - TDS
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