每种合金各 500 磅,在温度为 500 华氏度的波峰焊锅中加热 6 小时。每 3 小时对锅进行一次除渣。6 小时后,称量每种焊料产生的锡渣量。事实证明,与竞争品牌相比,AIM 的焊锡条焊料可减少锡渣的产生。
AIM Solder 为电子行业提供优质合金和辅助材料。 AIM 的各种焊料合金 为 SMT 组装行业常见问题提供解决方案。
零缺陷波峰焊需要稳定的焊料质量。焊锡条中的污染物和高氧化物含量会导致各种波峰焊缺陷,如桥接、凸出和润湿不良。为了避免这些问题,AIM 产品使用 AIM 专有的 Electropure™ 工艺,生产出超过 IPC、JEDEC 和 IEC 要求的高纯度产品。
AIM Electropure™ 棒状焊料由高质量的原始金属通过专有方法加工而成,可去除杂质并减少溶解氧化物。AIM 的 Electropure™ 技术可生产出纯度极高、锡渣极少的焊条,从而提高产量并减少缺陷。
AIM 的焊料合金可与各种 PCB 组装产品兼容,包括焊膏、焊锡丝和助焊剂。
产品
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助焊剂类别
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可提供粉径*
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标准合金*
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点胶能力
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产品属性
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H10 | 免洗 | T4 | SAC305、REL22™、REL61™ | 没有 | 零卤素/卤化物 | 高可靠性 | 低空洞 | T4 印刷能力达 0.50AR |
J8 | 免洗 | T6 | SAC 合金、锡/铅合金 | ✓ 喷射 | 低空隙率 | 无跳线 | 可形成 200μm 厚的沉积物 |
M8 | 免洗 | T4 - T6 | REL22™、REL61™、SAC 合金、SN100C、锡/铅合金、锡/铜合金 | ✓ 是 | 低空隙 | 精细间距印刷 | 减少印刷缺陷(HiP) | 残留物最少、透明且易于清洁 |
NC257MD | 免洗 | T5 | SAC305、 Sn63/Pb37 | ✓ 喷射 | 适用于 Mycronic 喷墨打印机 | 延长喷射器寿命 | 减少无效喷射 |
NC259FPA | 免洗 | T6 及更精细 | SAC305、SN100C | 没有 | 使用 6 型及更小的合金实现精确的印刷定义 粉末 | 清除助焊剂残留 | 建议使用氮气回流 | 零卤素 |
NC273LT | 免洗 | T4 - T6 | 锡/铋合金 | ✓ 是 | 用于低温或低温应用 | 提高了与铋合金的润湿性 | 8 小时以上的钢网寿命 |
V9 | 免洗 | T4 | SAC305 | 没有 | 低空程 | 稳定的印刷面积比 <0.66 | High Reliability (SIR) | REACH and RoHS Compliant |
W20 | 水溶性 | T4 | SAC305 | 没有 | 不含卤素/卤化物 | 残留物可在去离子水中轻松清洗 | 8 小时以上的钢网寿命 | 2 周以上的延长清洗窗口期 |
WS488 | 水溶性 | T4 - T6 | SAC 合金、锡/铅合金 | ✓ 是 | 优异的润湿性 | 残留物易于用去离子水清洗 | 优异的抗坍塌性 | 8 小时以上的钢网寿命 |
RMA258-15R | 罗辛 | T4 - T6 | SAC 合金、锡/铅合金 | ✓ 是 | 长暂停打印功能 | 减少空耗 | 适用于长时间热回流焊曲线 |
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