AIM 工程 J8 免清洗喷射焊膏 用于点胶和喷射设备，可产生细间距应用所需的小至 200μm 的稳定沉积。这种焊膏可在空气或氮气中回流，其新型活化剂系统具有强大、持久的润湿性能。它适用于各种轮廓，可产生明亮、光洁的焊点并减少 HiP 缺陷。
J8 与所有 AIM 免清洗焊膏完全兼容，是需要将喷射焊膏与印刷焊膏结合使用的组件的理想选择。J8 的后处理残留物极少且可靠，通过了 IPC-004 当前版本的 SIR 和 Bono 测试。在测试中，J8 已证明能够将 BGA 上的空洞降低到 <5%，将 BTC 接地焊盘上的空洞降低到 <10%。
AIM 的 J8 点胶浆料具有无堵塞、顶出器寿命长的特点，可有效减少浆料浪费，降低消耗成本。它有 SAC305 和 Sn63/Pb37 两种规格可供选择，是优化产量和减少关键任务缺陷的多功能选择。
