白皮书-AIM Solder

利用圆角方孔径设计改进焊锡膏印刷

圆角方形孔结合了方形孔的体积优势和圆形孔的焊料释放优势，同时也避免了焊料堆积的区域。它为印刷过程中极具挑战性的部分带来了两全其美的效果。

17 01月,2025
引脚浸焊锡膏 (PIP)

焊接通孔元件的另一种技术是引脚浸锡膏（PiP）或侵入式回流焊方法，无需单独的焊接工艺。PiP 利用焊膏印刷和 SMT 回流工艺来焊接通孔器件。

17 01月,2025
推动了解电子产品返修和组装中的低温焊料

本文对 LT 焊料进行了全面分析，尤其侧重于其在返修工艺中的应用以及对电子制造的广泛影响。摘要随着电子工业不断追求装配和返修工艺的创新和效率，对低温 (LT) 焊料合金的探索获...

30 04月,2024
解决低温返修问题

本文探讨了与低温焊料有关的返修问题，并就返修材料和成功返修技术提供了指导。本文是题为 "解决低温返修问题 "的研究论文的简明摘要，作者包括 Tim O'Neill、Jen Fijalkowski、Ca...

30 11月,2022
钢网下擦拭化学品对焊料印刷的影响

在本研究中，AIM 的应用实验室以近似生产环境中通过数小时的印刷来测试该影响。为了量化钢网下擦拭溶剂对焊膏性能的影响，我们将常用的异丙醇（IPA）与新型钢网清洁剂进行了比较。

16 02月,2021

焊料制造专家，拥有数十年的丰富经验和众多行业奖项！

产品: 焊锡膏; 液体助焊剂和膏状助焊剂; 焊锡丝; 合金和焊锡条; 其他焊接材料; 汽车应用; LED 应用; 军工和航空应用; 特种材料部

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