· January 31, 2025

为元件微型化而准备

AIM Solder荣幸地宣布2025 年为“T5 之年”，认识到这种粉末尺寸的重要性日益增加及其在行业中所代表的转变。虽然T5焊锡膏目前不会取代T 4 焊锡膏成为行业标准，但在对精确、一致焊接的需求推动下，它的采用正在加速。

本文探讨了T5的发展历程、影响其使用的因素以及制造商如何为这一新兴标准做好准备。 

焊锡膏标准的演变

前不久，T3焊锡膏还是许多应用的首选标准。然后，较小元件（如0402和0201包装）的兴起，转向目前常见的T4粉末。但随着01005和008004等更小的元件越来越受欢迎，制造商再次寻求下一个更细的焊锡膏。 

最近的SMTA超高密度互连（UHDI）研讨会让我们得以一窥电子制造业的未来。电路板变得越来越复杂，线路越来越小，越来越近，同样，SMT元件也必须效仿。关于下一代钢网设计以及不断发展的焊膏性能标准的介绍清楚地表明，该行业正在突破原有的界限。同时围绕五球法则进行了一些很好的讨论，这是一种众所周知的估算给定焊锡膏类型的方法。对于这条规则是否适用于T5，人们意见不一，这是AIM正在进行研究以探索该规则的局限性和更新指南的必要性的众多原因之一。 

总体而言，研讨会强调了T5焊锡膏作为应对小型化趋势挑战的重要性。  

您需要什么时候过渡到T5呢？

决定何时改用T5焊锡膏并不总是那么简单。钢网大小是一个关键因素，但它不是唯一的考虑因素。钢网设计、焊锡膏性能和元件贴装要求等变量都发挥着作用。 

例如，圆形方形孔设计可以提高印刷效率，并允许T4焊锡膏在角落中很好地流动。然而，随着孔径进一步缩小或需要一致性，T5型成为新的需求。 

但除了印刷性能外，更细的粉末还需要对回流工艺和储存条件进行更严格的控制。研讨会上的一次演讲揭示，许多生产线的印刷性能仍然存在不可接受的问题，为了达到新设计所需的精度，必须解决这个问题。  

AIM Solder支持转型的承诺 

凭借多年生产高质量焊锡膏（包括T4、T5和T6型）的经验，AIM在引导客户过渡到更精细的粉末方面具有独特的优势。 

我们开发产品时注重一致性、可靠性和工艺优化，随后我们的技术支持工程师随时做好准备为客户提供帮助。   

我们将在4月份举办一次网络研讨会，就何时缩小焊锡膏尺寸提供进一步指导，您可以在我们继续推进产品和工艺建议的同时浏览其他技术文献。 

使用T5的一些实用技巧

为了让你轻松开始，这里有一些实用的技巧来帮助你过渡到T5：

• 优化钢网设计：
  • 使用纳米涂层钢网来改善焊锡膏释放并防止堵塞。
  • 减小钢网厚度以适应较小的孔径，并考虑使用阶梯钢网以确保有足够的焊料量来坚固焊点。
• 调整回流温度参数
  • 实施氮气回流可以帮助减少氧化并改善聚结。虽然T5型没有严格要求，但氮气在T6型及更细的情况下成为必需品。
  • 调整温度曲线，以满足T5型焊锡膏更高的助焊剂要求，确保适当的润湿和焊点的完整性。
• 正确处理和储存焊锡膏：
  • 将T5型焊锡膏冷藏保存，以减缓氧化并延长保质期。
  • 在生产过程中限制焊锡膏暴露在空气中，以保持粘度和性能。
• 持续监测和测试：
  • 使用先进的检测系统来评估印刷质量和一致性，特别是对于细间距元件。
  • 定期评估印刷效率和沉积量，以确定工艺改进。

拥抱电子制造业的未来 

随着电子行业继续向小型化迈进，T5焊锡膏正成为应对更小、更复杂设计挑战的关键材料。在AIM Solder，我们随时准备为制造商提供专业知识、创新产品和无与伦比的客户支持。 

有关AIM焊锡膏产品的更多信息或讨论向T5材料的切换，请立即联系我们。