NC257MD 焊膏-免洗-AIM Solder

特点

专为 Mycronic 喷墨打印机设计
与 Mycronic AG 型顶出装置配合使用
可进行针刺测试的清晰残留物
8-12 小时粘贴时间
出色的润湿特性，即使在无铅器件上也是如此
气相兼容
减少微型 BGA 下的空洞
延长弹射器/盒式磁带的使用寿命

NC257MD 免清洗焊膏

产品说明
应用用途
产品数据信息
技术文件

AIM 开发 NC257MD 免清洗焊膏专门用于 Mycronic MY500、MY600 和 MY700 喷墨打印机。与Mycronic合作进行的大量测试验证了NC257MD独特的流变特性，确保其在连续稳定的沉积物上具有强大的润湿性能。NC257MD可延长喷射器的使用寿命，从而减少焊膏废料和消耗。

这种焊膏可减少空洞，同时产生极少的透明残留物，便于测试。此外，NC257MD 的粘着寿命长达 12 小时，可最大限度地提高性能、增加生产线灵活性并改善焊接效果。

为要求最苛刻的装配应用提供稳定的点胶和喷射性能
减少各种 LED、QFN 和 LGA 元件的空洞现象
残留物清晰，可针刺测试，具有高 SIR 特性
专为 Mycronic MY500、MY600 和 MY700 喷射打印机的喷射点胶而配制

合金	熔化温度 (℃)	峰值回流焊温度范围 (℃)	合金属性
SAC305	217°C -220°C	230°C-260°C	- 出色的润湿特性 - 与所有助焊剂类型兼容 - 无铅合金
Sn63/Pb37	183°C	205°C-235°C	- 用于电子焊接的传统合金 - 通过军事规格认证 - 含铅合金

*标准尺寸为 T4 粉末网眼。如有要求，还可提供其他粉末尺寸和合金。

如果您需要的文件没有在下面列出，请联系您当地的 AIM 客户服务代表或联系我们申请文件。

产品说明

应用用途

为要求最苛刻的装配应用提供稳定的点胶和喷射性能
减少各种 LED、QFN 和 LGA 元件的空洞现象
残留物清晰，可针刺测试，具有高 SIR 特性
专为 Mycronic MY500、MY600 和 MY700 喷射打印机的喷射点胶而配制

产品数据信息

合金	熔化温度 (℃)	峰值回流焊温度范围 (℃)	合金属性
SAC305	217°C -220°C	230°C-260°C	- 出色的润湿特性 - 与所有助焊剂类型兼容 - 无铅合金
Sn63/Pb37	183°C	205°C-235°C	- 用于电子焊接的传统合金 - 通过军事规格认证 - 含铅合金

*标准尺寸为 T4 粉末网眼。如有要求，还可提供其他粉末尺寸和合金。

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