NC259FPA 焊膏-免洗-AIM Solder

特点

使用 6 型和更细的焊粉实现精确的印刷清晰度
出色的润湿性
剪切强度高
清除助焊剂残留物
建议使用氮气回流焊
零卤素/无卤素
8 小时模板寿命
符合 REACH 和 RoHS 标准

超细免洗焊膏 NC259FPA

产品说明
应用用途
产品数据信息
技术文件

使用超细合金粉（如 T6 或更细）的焊膏对于一系列新兴和先进的应用至关重要，因为这些应用对精度、可靠性和微型化要求极高。

AIM 的

超细免洗焊膏 NC259FPA

是专为 6 型和更细的焊粉配制的。这种焊膏具有高效的转移率和精确的印刷清晰度。NC259FPA 激活剂系统可改善各种表面光洁度的润湿性，使剪切力值高达 150 gf。它还能使残留物具有较高的表面绝缘阻抗（SIR）值和清晰的外观。NC259FPA 设计用于提供有效传质装配所需的粘着力。

MiniLED 和 MicroLED 组件
半导体装配中的小型和/或复杂芯片连接
微型 BGA 组装
任何依赖于打印孔径 ≤ 70 µm 的应用
喷射打印等点胶应用
高密度互连 (HDI) 板

合金	熔化温度 (℃)	峰值回流焊温度范围 (℃)	合金属性
SN100C	227°C	245°C-260°C	- 高纯度 - 共晶合金 - 熔化温度低
SAC305	217°C -220°C	230°C-260°C	- 出色的润湿特性 - 与所有助焊剂类型兼容

*标准尺寸为 T6 粉末网眼。如有要求，还可提供其他粉末尺寸和合金。

如果您需要的文件没有在下面列出，请联系您当地的 AIM 客户服务代表或联系我们申请文件。

产品说明

使用超细合金粉（如 T6 或更细）的焊膏对于一系列新兴和先进的应用至关重要，因为这些应用对精度、可靠性和微型化要求极高。

AIM 的超细免洗焊膏 NC259FPA 是专为 6 型和更细的焊粉配制的。这种焊膏具有高效的转移率和精确的印刷清晰度。NC259FPA 激活剂系统可改善各种表面光洁度的润湿性，使剪切力值高达 150 gf。它还能使残留物具有较高的表面绝缘阻抗（SIR）值和清晰的外观。NC259FPA 设计用于提供有效传质装配所需的粘着力。

应用用途

MiniLED 和 MicroLED 组件
半导体装配中的小型和/或复杂芯片连接
微型 BGA 组装
任何依赖于打印孔径 ≤ 70 µm 的应用
喷射打印等点胶应用
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产品数据信息

合金	熔化温度 (℃)	峰值回流焊温度范围 (℃)	合金属性
SN100C	227°C	245°C-260°C	- 高纯度 - 共晶合金 - 熔化温度低
SAC305	217°C -220°C	230°C-260°C	- 出色的润湿特性 - 与所有助焊剂类型兼容

*标准尺寸为 T6 粉末网眼。如有要求，还可提供其他粉末尺寸和合金。

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焊料制造专家，拥有数十年的丰富经验和众多行业奖项！

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