AIM 制定 WS488 水溶性焊膏 提供强大的润湿能力，专门针对具有挑战性的表面、元件和组件。WS488 具有较长的钢网寿命、优异的抗坍塌性和宽广的工艺窗口，可确保在焊接工艺中实现最佳性能。

回流焊后，WS488 回流焊后残留物很容易用去离子水清洗干净，尤其是在低间距设备下。这简化了清洗过程，有助于保持最终装配的高可靠性。

WS488 可与 T4 粉末一起使用，但也可与更细的粉末一起使用，因此适用于印刷和点胶应用。此外，WS488 焊膏还可用于 SAC305 和 Sn63/Pb37 合金，也可根据要求用于其他合金。

• 用于需要清除回流焊后残留物的电子组件
• 只需使用去离子水即可轻松清除残留物
• 在难以焊接的表面上提供出色的润湿效果
• 可用于印刷和点胶应用
• 可提供无铅合金和含铅合金

*标准尺寸为 T4 粉末网眼。 如有要求，还可提供其他粉末尺寸和合金。

如果您需要的文件没有在下面列出，请联系您当地的 AIM 客户服务代表或 联系我们 申请文件。

1. WS488 焊膏 - TDS
2. 查找 SDS (安全数据表)