Sn42/Bi57/Ag1 是一种低熔点合金，与 Sn42/Bi58 相比，具有更好的润湿和疲劳特性。它由 42% 锡、57% 铋和 1% 银组成。

与其他无铅焊料合金相比，低温焊料所需的回流焊峰值温度更低，从而降低了能耗和与元件弯曲相关的缺陷（如 NWO（非湿开））。

Sn42/Bi57/Ag1 采用特殊配方的助焊剂，即使在焊接温度降低的情况下也能确保电化学可靠性。

• 无铅低熔点合金
• 低温焊膏降低了整体回流焊温度，大大低于 SAC305（217-219℃）。
• 减少温度敏感元件上的 NOW/HiP 缺陷
• 快速组装所需的良好润湿性能

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