Sn42-Bi58 低温合金-低温-AIM Solder

特点

采用 AIM Electropure™ 技术制造
良好的疲劳特性
改善润湿性
低温合金：熔点：138°C
符合 RoHS 规范
符合 IPC J-STD-006 标准

Sn42/Bi58 低温合金

产品说明
应用用途
产品数据信息
技术文件

Sn42/Bi58 是一种低熔点合金，由 42% 锡和 58% 铋组成。与其他无铅焊料合金相比，低温焊料所需的峰值回流焊温度更低，从而降低了能耗，减少了与元件翘曲有关的缺陷，如 NWO（非湿式开孔）。

Sn42/Bi58 合金可与专门配制的助焊剂一起使用，即使在较低的回流焊温度下，也能确保焊点的完整性和较高的电化学性能。

无铅低熔点合金
低温焊膏降低了整体回流焊温度，大大低于 SAC305（217-219℃）。
减少温度敏感元件上的 NOW/HiP 缺陷
快速组装所必需的良好润湿性能

组成	熔化温度 (℃)	峰值回流焊温度 (℃)	成本水平
锡/锑/银	138°C	235°C	$$

如果您需要的文件没有在下面列出，请联系您当地的 AIM 客户服务代表或联系我们申请文件。

产品说明

Sn42/Bi58 是一种低熔点合金，由 42% 锡和 58% 铋组成。与其他无铅焊料合金相比，低温焊料所需的峰值回流焊温度更低，从而降低了能耗，减少了与元件翘曲有关的缺陷，如 NWO（非湿式开孔）。

Sn42/Bi58 合金可与专门配制的助焊剂一起使用，即使在较低的回流焊温度下，也能确保焊点的完整性和较高的电化学性能。

应用用途

无铅低熔点合金
低温焊膏降低了整体回流焊温度，大大低于 SAC305（217-219℃）。
减少温度敏感元件上的 NOW/HiP 缺陷
快速组装所必需的良好润湿性能

产品数据信息

组成	熔化温度 (℃)	峰值回流焊温度 (℃)	成本水平
锡/锑/银	138°C	235°C	$$

技术文件

如果您需要的文件没有在下面列出，请联系您当地的 AIM 客户服务代表或联系我们申请文件。

测试 Sn42/Bi58 低温合金 - 立即索取样品！

联系我们

焊料制造专家，拥有数十年的丰富经验和众多行业奖项！

产品: 焊锡膏; 液体助焊剂和膏状助焊剂; 焊锡丝; 合金和焊锡条; 其他焊接材料; 汽车应用; LED 应用; 军工和航空应用; 特种材料部

服务: AIM 焊料分析; 锡渣回收; 现场技术培训; 申请建议; 故障排除指南; 技术论文; 数据表（MSDS 或 TDS）; 常见问题

公司名称: 关于AIM; 焊料产品; 条款和条件; 法律声明; 环保意识; AIM 政策与证书

版权所有 © 2024 AIM Solder . 备案号：浙ICP备2022023703号-1 . 网站统计