REL61-高可靠性-AIM Solder

REL61

特点

节约成本的 SAC 合金
与 SAC 和所有低/无银合金相比，可靠性更高
改进的热循环性能
与所有低/无银合金相比，润湿性更强
帮助提高光学检测一次通过率
久经考验的锡须减缓技术
降低工艺温度
符合 IPC J-STD-006 标准

REL61 无铅焊料合金

产品说明
应用用途
产品数据信息
技术文件
产品视频

REL61™ 是 SAC 合金的低成本替代品，其可靠性和性能特性等于或高于 SAC305 和其他低银/无银焊料。

事实证明，REL61 可减少锡须的形成，在热冲击、振动和跌落冲击可靠性测试中的表现优于 SAC 合金。与无银合金相比，REL61 在生产测试中表现出卓越的铺展性、流动性和润湿性。

REL61 可提供条状焊料、焊锡丝和焊锡膏。

汽车、电信和消费类组件的理想选择
在 SMT 焊接中呈现光滑均匀的外观
更低的回流焊/焊锅温度
在选择性焊接和波峰焊应用中减少焊渣
仅用于无铅工艺

组成	熔化温度 (℃)	峰值回流焊温度 (℃)	成本水平
锡/铜/银/铋	208°C -215°C	230°C	$$

如果您需要的文件没有在下面列出，请联系您当地的 AIM 客户服务代表或联系我们申请文件。

产品说明

REL61™ 是 SAC 合金的低成本替代品，其可靠性和性能特性等于或高于 SAC305 和其他低银/无银焊料。

事实证明，REL61 可减少锡须的形成，在热冲击、振动和跌落冲击可靠性测试中的表现优于 SAC 合金。与无银合金相比，REL61 在生产测试中表现出卓越的铺展性、流动性和润湿性。

REL61 可提供条状焊料、焊锡丝和焊锡膏。

应用用途

汽车、电信和消费类组件的理想选择
在 SMT 焊接中呈现光滑均匀的外观
更低的回流焊/焊锅温度
在选择性焊接和波峰焊应用中减少焊渣
仅用于无铅工艺

产品数据信息

组成	熔化温度 (℃)	峰值回流焊温度 (℃)	成本水平
锡/铜/银/铋	208°C -215°C	230°C	$$

技术文件

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