Underfill FF35是一种低表面张力的单组分环氧树脂，设计用作倒装芯片、CSP、BGA 和 uBGA 组装的毛细流动底部填充物。Underfill FF35 底部填充胶具有出色的毛细作用，可实现平整、快速和完全的铺展。

Underfill FF35 底部填充胶具有高 Tg、低 CTE、良好的填充性、无空洞和强粘合性，因而具有卓越的可靠性。通过出色的毛细作用、更快的流动特性和快速固化速度，可实现更高的产量。

该产品适用于各种小型芯片应用中的裸芯片保护，并与 AIM 的全系列免清洗助焊剂化学成分兼容。

• 提高组件在恶劣环境中使用的机械可靠性
• 提高 SMT 元件的跌落冲击和振动性能
• 底部填充 FF35 可在 120°C (250°F) 温度下开始返工
• 在保质期内，具有稳定的粘度

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1. 填充不足 FF35 - TDS
2. 查找 SDS (安全数据表)