单步式底部填充胶Underfill 688 是一种低表面张力的单组分环氧树脂，设计用于倒装芯片、CSP、BGA 和 micro-BGA 组装的单步式无流动底部填充。Underfill 688具有高 Tg、低 CTE 和无空洞的良好填充性，可提高组装可靠性。由于 One-Step Underfill 688 具有出色的毛细作用、快速回流特性和快速固化速度，因此使用它可以实现更快的吞吐量和更高的产量。

Underfill 688可在焊膏印刷后、元件贴装前进行分配。整个组件在标准无铅回流焊工艺中同时回流和固化，无需第二个组装工艺和单独的固化周期。

Underfill 688可润湿 OSP、ENIG、浸银和浸锡电路板表面的焊料，且无需助焊剂。它与 AIM 的全系列免清洗助焊剂化学品兼容。

• 提高组件在恶劣环境中使用的机械可靠性
• 提高 SMT 元件的跌落冲击和振动性能
• 在整个保质期内粘度稳定
• 在无铅合金中固化
• 可在 120° C（250°F）的温度下开始返工

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1. Underfill 688 TDS - 英文
2. 查找 SDS (安全数据表)