本文是题为 "解决低温返修问题 "的研究论文的简明摘要，作者包括 Tim O'Neill、Jen Fijalkowski、Carlos Tafoya、Yuan Xu、Steve Hrcek（AIM Solder，加拿大魁北克省蒙特利尔市）、Leo Lambert（EPTAC Corporation，美国新罕布什尔州曼彻斯特市）、Bob Willis（英格兰埃塞克斯郡切姆斯福德市）和 S'ad Hamasha 博士（美国阿拉巴马州奥本市奥本大学）。博士（美国阿拉巴马州奥本大学）。研究论文全文已在 SMTAI 2022 上发表。 

解决低温返修问题的重要性

与传统的含银和低银合金相比，低温（LT）高铋焊料具有成本优势，因此受到了消费电子产品制造商的极大关注。然而，在使用低温合金的过程中，有一个方面一直被忽视，那就是返工和组装后的附着工艺。本文旨在解决与低温焊料相关的返修问题，并为成功实施返修材料和技术提供指导。

低温焊接的挑战

低温焊料，尤其是含铋焊料，具有独特的性能，使其应用具有挑战性。含铋合金具有较低的熔化温度，但铋的脆性阻碍了助焊剂芯线的制造，而助焊剂芯线对于某些焊接工艺是必不可少的。这一限制导致了两种克服挑战的方法：使用外加助焊剂的高铋实心焊丝焊料，或使用传统的锡/银/铜（SAC）药芯焊丝焊料来返修低温焊点。

实验方法：调查低温焊料的返修性能

为了研究低温焊料的返修性能，研究涉及三种返修条件。

• • 条件 1 使用的是 Sn42/Bi57/Ag1 焊膏和 SAC305 药芯焊丝。

• • 条件 2 使用 Sn42/Bi57/Ag1 锡膏和实心 Sn42/Bi57/Ag1 金属丝以及外部助焊剂。

• • 条件 3 使用 SAC305 焊膏和 SAC305 药芯焊丝进行返修。

对各种部件进行了截面分析和剪切强度测试，以评估焊点质量。

结果与观察：评估焊点质量和延展性

研究表明，SMT 和 PTH 工艺中使用的低温合金可以使用低熔点固态焊丝和外部助焊剂，以及使用药芯 SAC305 焊丝进行成功返修。焊点符合 IPC 1 级、2 级和 3 级焊点标准，显示了其可靠性。剪切测试结果表明，SAC 焊点的延展性优于含铋焊点。

成功返修低温焊料

研究表明，使用适当的技术和材料可以对低温焊料进行返修。使用外加助焊剂的锡/铋实心焊丝需要仔细考虑合适的助焊剂，而使用 SAC305 药芯焊丝则简化了返修过程。这项研究还强调了对操作员进行低温返修培训的重要性，因为即使是高素质的操作员，其结果也存在一定的差异。

有待进一步调查的领域

计划开展进一步研究，评估低温合金对烙铁头寿命和设备的影响。此外，还将对清除低温合金助焊剂中的深色残留物的难易程度进行调查。