NC 焊膏助焊剂-焊膏助焊剂-AIM Solder

NC 焊膏助焊剂

NC 锡膏助焊剂是一种无卤/无卤免洗助焊剂，设计用于润湿可焊接的电子表面、元件、组件和基底。

NC 焊膏助焊剂是一种粘性助焊剂，可用于印刷电路板的一般返修以及将球体粘附到球栅阵列 (BGA) 封装上。

NC 焊膏助焊剂残留物无需清除，可留在原位，并具有出色的电化学性能。

助焊剂类别	应用	应用方法	合金兼容性
ROL0	BGA 球形附件返工组件拆除	分配打印浸渍	无铅和无 PB

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产品说明

NC 锡膏助焊剂是一种无卤/无卤免洗助焊剂，设计用于润湿可焊接的电子表面、元件、组件和基底。

NC 焊膏助焊剂是一种粘性助焊剂，可用于印刷电路板的一般返修以及将球体粘附到球栅阵列 (BGA) 封装上。

NC 焊膏助焊剂残留物无需清除，可留在原位，并具有出色的电化学性能。

应用用途

产品数据信息

助焊剂类别	应用	应用方法	合金兼容性
ROL0	BGA 球形附件返工组件拆除	分配打印浸渍	无铅和无 PB

技术文件

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