优化的行业解决方案

用于光子封装的焊料

AIM 的特种连接材料种类繁多,包括用于光子封装应用的铟、金/锡、铋、镉和镓基焊料合金。

与 AIM 合作,您将获得生产创新可靠封装解决方案所需的优质产品和技术支持。AIM 提供种类繁多的焊料,以满足最独特、最具挑战性的元件封装应用。我们提供以下用途的焊料

  • 光纤到插芯的焊接
  • 激光贴模
  • 密封包装与密封
  • 润湿和密封激光光学元件
  • 热管理
如需了解更多信息,请联系 AIM 的特种材料部。

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