美国罗德岛州克兰斯顿 - 全球领先的焊料制造商 AIM Solder, 荣幸地宣布将参加 2024 年 SMTA 国际会议将于 10 月 20-24 日在伊利诺伊州罗斯蒙特市唐纳德-史蒂芬斯会议中心举行。
AIM Solder 的展位号为 #2725在这里,与会者可以探索公司的最新创新,包括屡获殊荣的 超细免洗焊膏 NC259FPA与 AIM 的专家团队进行交流。
NC259FPA是一款无卤焊锡膏,专为满足miniLED、microLED、芯片贴装、microBGA和HDI板应用的苛刻要求而开发。该产品适合T6和更细的合金粉末,能够通过直径小于150µm的钢网开孔,得到精准的印刷效果,从而使其在微型化和精细度方面树立了行业新的标准。
AIM 焊料内容专家 Gayle Towell 还将在会议期间的几个重要会议上分享专业知识:
Gayle Towell 拥有俄勒冈大学数学和物理学硕士学位,她在高等教育、技术写作和创意写作方面拥有近二十年的工作经验。Gayle 在制作技术和研究资料方面发挥了重要作用,同时还与行业合作伙伴就各种项目开展合作。
AIM Solder 邀请所有 SMTAI 参会者参观 展位号 #2725 了解更多有关我们卓越的焊接产品以及我们的专业技术如何支持您的制造工艺的信息。我们期待与业内专业人士合作,共同探索合作机会。
总部位于加拿大蒙特利尔,AIMSolder是全球领先的电子行业组装材料制造商,其生产、分销和支持网络遍布全球。AIM生产先进的焊料产品,如焊锡膏、液体助焊剂、带芯锡线、焊锡条、环氧树脂、无铅和无卤素焊料产品,以及特殊合金,如铟和金,用于各种不同的行业。作为众多著名SMT行业奖项的获得者,AIM致力于产品和工艺改进的创新研发,并为客户提供卓越的技术支持、服务和培训。有关AIM全系列先进焊料产品和全球技术服务的更多信息,请访问 www.aimsolder.com。
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