美国罗德岛州克兰斯顿 - 全球领先的焊料制造商 AIM Solder， 荣幸地宣布将参加即将于 9 月 19 日在犹他州盐湖城大学公园万豪酒店举行的 SMTA 犹他州博览会和技术论坛。除其他优秀产品外，AIM 还将重点展示其最近发布的 NC259FPA 超细免清洗焊膏。

NC259FPA是一款无卤焊锡膏，专为满足miniLED、microLED、芯片贴装、microBGA和HDI板应用的苛刻要求而开发。该产品适合T6和更细的合金粉末，能够通过直径小于150µm的钢网开孔，得到精准的印刷效果，从而使其在微型化和精细度方面树立了行业新的标准。

欲了解有关 NC259FPA 的更多信息以及 AIM 的所有产品和服务，请于 9 月 19 日在 SMTA 犹他州博览会和技术论坛上参观该公司，或访问 www.aimsolder.com。

关于AIM

AIM Solder 总部位于加拿大蒙特利尔，是全球领先的电子工业组装材料制造商，其制造、分销和支持设施遍布世界各地。AIM 生产先进的焊料产品，如锡膏、液体助焊剂、有芯焊丝、棒状焊料、环氧树脂、无铅和无卤焊料产品，以及铟和金等特种合金，广泛应用于各个行业。作为 SMT 行业众多著名奖项的获得者，AIM 坚定地致力于产品创新研发和工艺改进，并为客户提供卓越的技术支持、服务和培训。欲了解有关 AIM 先进焊料产品全线和全球技术服务的更多信息，请访问 www.aimsolder.com。