美国罗德岛州克兰斯顿 - 全球领先的焊料制造商 AIM Solder， 荣幸地宣布参加即将于 9 月 11 日和 12 日在墨西哥哈利斯科州瓜达拉哈拉市举行的 SMTA 瓜达拉哈拉博览会和技术论坛。AIM 还将重点展示其最近发布的 超细免洗焊膏 NC259FPA.

NC259FPA是一款无卤焊锡膏，专为满足miniLED、microLED、芯片贴装、microBGA和HDI板应用的苛刻要求而开发。该产品适合T6和更细的合金粉末，能够通过直径小于150µm的钢网开孔，得到精准的印刷效果，从而使其在微型化和精细度方面树立了行业新的标准。

此外，AIM 技术支持工程师 David Solis 将发表题为 "应对 M0201、008005 和 Micro/MiniLED 的挑战和解决方案 "的演讲：

电子设备对更多功能的需求推动了超小型元件的使用。如今，008004/M0201 等 SMT 元件正被用于消费和汽车应用中。同样，MiniLED 元件也被用于市场上的显示器。制造商们正在创造新的印刷电路板设计，采用新颖的组装技术，并引入创新材料，以克服在采用这些元件时所面临的独特挑战。本讲座将讨论如何克服超微型元件组装所面临的挑战和满足新兴市场需求的新信息。

欲了解有关 NC259FPA 的更多信息以及 AIM 的所有产品和服务，请于 9 月 11-12 日参观公司在 SMTA 瓜达拉哈拉博览会和技术论坛的 110 号展位，或访问网站 www.aimsolder.com.

关于AIM

AIM Solder 总部位于加拿大蒙特利尔，是全球领先的电子工业组装材料制造商，其制造、分销和支持设施遍布世界各地。AIM 生产先进的焊料产品，如锡膏、液体助焊剂、有芯焊丝、棒状焊料、环氧树脂、无铅和无卤焊料产品，以及铟和金等特种合金，广泛应用于各个行业。作为 SMT 行业众多著名奖项的获得者，AIM 坚定地致力于产品创新研发和工艺改进，并为客户提供卓越的技术支持、服务和培训。欲了解有关 AIM 先进焊料产品全线和全球技术服务的更多信息，请访问 www.aimsolder.com。